Ob Metalle oder Keramik – unsere Schneidanlagen verfügen über ein großes Spektrum an Parametern um viele unterschiedliche Werkstoffe schneiden zu können.
Teile aus Polyimid werden ohne Verfärbung der Ränder geschnitten, auch wenn Bohrungen mit Durchmessern unter 1 mm darin enthalten sind.
Dieser Filigranschnit in ein 0,375 dünnes Silizium Wafer stellt hohe Ansprüche an die Laser-Schneidanlage.
PCB Substratmaterialien bereiten beim Laserschneiden Probleme, da die Schnittfläche zum Verkohlen neigt und dadurch leitende Verbindungen erzeugen kann. Mit unserer dafür entwickelten Schneidanlage werden Schnittflächen guter Qualität erzeugt.
Filigranschnitte in eine 0,5 mm dicke Glasplatte.
Schneiden von Elektrodenblättern für die Herstellung von Li-Ionen Batteriezellen.
