Anwendungen – Sonderverfahren

Flächenabtrag und Konturenschnitt bei Silizium
Flächenabtrag und Konturenschnitt bei Silizium


Vakuumrillen in Keramik
Vakuumrillen in Keramik

Formrille für das Einbetten von Teilen in Keramik
Formrille für das Einbetten von Teilen in Keramik


Schlitz in ein Keramikteil
Schlitz in ein Keramikteil


Strukturierung von Keramikoberflächen
Strukturierung von Keramikoberflächen


Formgebung auf einer Wendeschneidplatte
Formgebung auf einer Wendeschneidplatte


Topografie in Keramik und Stahl, z.B. für die Herstellung von Formwerkzeugen für Mikro-Spritzteile
Topografie in Keramik und Stahl, z.B. für die Herstellung von Formwerkzeugen für Mikro-Spritzteile

Laser“Druck“ auf eine Glasplatte ohne Zwischenschritte
Laser“Druck“ auf eine Glasplatte ohne Zwischenschritte


Topografie in Silizium
Topografie in Silizium